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无机退膜液 HY-66B
一、产品简介
单液型 无机退膜液HY-66B 适合于镀锡和镀铅锡干膜、湿膜剥除，退膜速度快，退膜温度低，对细小线路板蚀刻效果更佳。传统无机退膜液采用氢氧化钠、氢氧化钾，存在退膜速度慢、溶锡的问题。而 无机退膜液HY-66B 不仅继承了传统无机退膜液不含氨氮的环保优势，同时添加了本公司专利产品 锡面保护剂Sn-88 来降低锡厚要求。使用 无机退膜液HY-66B后，不仅对锡厚的要求降低，同时减少了夹膜、溶锡不良，达到了减少金属锡的耗量及提高品质良率的效果。
省锡机理：高分子有机物与金属锡络合，生成一层致密、稳定、透明的高分子纳米有机络合膜，隔离锡与空气的接触，起到防溶锡、抗蚀刻的作用。
二、主要特性
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1 |
保护锡面、不伤镀层 |
对锡面具有极强的保护作用，板面不氧化，可达成良好品质要求； |
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2 |
防止溶锡 |
电锡板在退膜槽生产条件下浸泡24小时，锡面颜色保持不变； |
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3 |
槽液寿命长、 减少废水排放 |
用氢氧化钠或氢氧化钾换槽频率为每天/1次，用无机退膜液HY-66B后换槽频率3-7天/1次，（视产能大小而定）大大节省退膜废水排放量； |
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4 |
节省锡耗量 |
为客户在原来的生产基础上能够节省20-40%金属锡，原锡厚控制在5－8μm，使用无机退膜液HY-66B后锡厚可控制在3.0－4μm；若使用氨基磺酸电镀锡，锡厚可控制在2.5-4μm； |
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5 |
有阻垢、除垢、 消泡之功能 |
退膜槽的维护保养更轻松； |
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6 |
节省相关物料 |
省时、省水、省电、省人工、省锡光剂、省退锡成本； |
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7 |
辅助减少细线路夹膜 |
电镀锡厚减薄后，减少了细线路图电夹膜的现象。 |
三、产品性状
1. 外观： 无色
2. 比重： 1.2±0.1
3. PH值： 13.0±1.0
4. 闪火点： 不可燃
四、操作条件
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1.槽液组成 |
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退膜槽 |
HY-66B： 10% （v/v) |
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纯 水： 90% （v/v) |
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2.建槽程序(以100L例) |
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退膜槽 |
a. 注入90L纯水至作业槽中； |
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b. 注入HY-66B 10L； |
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c. 加纯水至液位，搅拌升温到45℃即可使用。 |
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3.作业条件 |
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温 度 |
45±5℃(40～50℃） |
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时 间 |
60～100s |
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设备保养
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a. 水洗槽更换清洗：与药水槽更换时同步； b. 每天检查一次喷嘴看是否有堵塞； c. 滚轮、药液槽清洗：更槽时清洗。 |
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4.退膜槽管理 |
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补加标准 |
水平机：5L/100m² |
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换槽时机 |
每升工作槽液做板6～9m² 或 5～7天/次或1.5～2.5 MTO |
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HY-66B（v/v) |
最 佳 值: 10.0% 工作范围: 8.0～12.0% |
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温度控制 |
45±5℃（40～50℃） |
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工作槽开缸比例 |
10±2%（体积比） |
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处理方式时间 |
浸泡或喷淋60～100s |
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喷淋压力 |
1～3kg/cm² |
五、去膜液去膜能力对比
表1
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项目 |
NaOH |
无机退膜液HY-66B |
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线路制程制作能力 |
＞3mil |
＞2mil |
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产能 |
1 |
1.2 |
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溶锡 |
1 |
0.3～0.6 |
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良率 |
1 |
1.2 |
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废液排放 |
1 |
0.2 |
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锡厚要求 |
5～8μm |
3.5～5.0μm |
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省锡比例 |
0 |
20～40% |
表2
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项目 |
NaOH |
无机退膜液HY-66B |
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缸体 |
1800L |
1800L |
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有效长度 |
5.7m |
5.7m |
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浓度 |
8% |
10% |
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线速 |
5m/min |
6.0m/min |
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处理时间 |
68.4s |
57.0s |
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温度 |
50℃ |
45℃ |
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喷嘴、管 |
扇形 |
扇形 |
七、安全防护
操作时应避免接触皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛，应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应及时医药治疗。
八、储存及包装
1. 避免阳光直射，室温10～30℃之干燥场所密封保存；
2. 产品包装：25升/桶。
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