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铜光剂 HY-320

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铜光剂 HY-320

一、产品简介

    铜光剂HY-320是专用于电路板酸性镀铜制程,其镀层具有良好的延展性以及均一电着性,整平性优良,可得到平滑镀层。如果电镀操作正常和镀层厚度足够,在诸如热冲击和漂锡等试验中不会出现孔角爆裂的情况,可以满足不同客户的检验标准。

二、产品特性

1

光泽度、平滑度良好;

2

析出皮膜延展性良好;

3

为单液型之光泽剂,管理容易;

4

电流密度承受能力强,镀铜速率快,适用于VCP及龙门线。

 

三、槽液组成及操作条件

1. 操作条件

组成与条件

范围

标准

硫 酸 铜

50~75g/L

60 g/L

硫    酸

12~14%

13 %

氯 离 子

40~80ppm

55 ppm

铜光泽剂320

0.5~3ml/L

1 ml/L

温     度

22~29.5℃

25℃

阴极电流密度

5~65ASF

30 ASF

阳     极

含磷铜(磷0.03-0.06%),钛质挂篮

摇     摆

阴极摆动:与阳极呈90о角;摆动频率:10~20来回/min;

摇摆幅度:3~5英寸

搅     拌

空气搅拌

过     滤

连续过滤(4~6MTO/H)

阳  极 袋

必须(PP或聚丙乙烯)

2. 建浴程序

浴组成(例 1000L 建浴时)

a

在预备槽内放进700L纯水,再缓慢加入AR级硫酸130L (此过程会剧烈升温,须小心缓慢进行),开打气使其搅拌均匀;

b

待温度降至50℃以下时再加入60㎏硫酸铜;

c

高效碳芯过滤4H,后取出碳芯更换成棉芯;

d

补充液位后分析并调整CU2SO4.5H2O, H2SO4, Cl-的含量至控制范围。待温度降至22~ 29.5℃时加入1ml/L HY-320;

e

依次以5 ASF电解4小时;10 ASF电解2小时;25 ASF电解1小时;

f

用哈氏片测试并调整光剂含量后试板。

 

四、槽液管理方法 

硫酸铜

请每周分析调整含量至标准值。硫酸铜若低于50g/L时,高电流的部分容易烧焦,若浓度超过80g/L以上时,均一电着性会变得较差。

硫  酸

请每周分析调整含量至标准值。硫酸含量过低时低电流部分会产生雾状,分散力较差。

氯离子

氯离子浓度是对电镀液影响相当大的因素,请特别注意;低于30ppm以下时镀层平整性差;超过80ppm以上,低电流区光泽减低,且平滑度降低。

光泽剂

根据作业条件的不同补充量也有所差异,通常是按照下列的范围补充:1KAH补充HY-320铜光泽剂70~100mL。少量多次添加会使镀液具有较好的安定性。

 

五、安全防护

    操作时应避免接触皮肤及眼睛,应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛,应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上,如接触眼睛严重者应及时医药治疗。

六、储存及包装

   1. 避免阳光直射,室温10~30℃之干燥场所密封保存;

   2. 产品包装:25升/桶。

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