除钯剂 HY-68

一、产品简介

    印刷电路板的NON-PTH孔，虽然在PTH后会经过多项流程，但是孔內树脂所吸附之Pd胶体仍会残留在孔壁，当经过化镍金制程时，依其残留Pd胶体之多少会产生些许镍金沉积，造成产品缺点（NON-PTH孔上金），尤其是某些钻孔不良的NON-PTH孔或吸附力强又较耐酸之Pd胶体，此情况特別明显。此钯残留造成之品质问题在以氯化铜进行蚀铜之正片制程，或是二次钻孔流程可有效改善，但上述二种制程并不是在每一家PCB厂都被普遍的使用。

    除钯剂HY-68可提供PCB业者另一种改善措施，其应用在剥锡铅前，可明显抑制孔內残留的Pd金属或Pd胶体，解决NON-PTH孔上镍金之缺点。

二、应用流程

蚀刻  →  水洗  →  除钯剂HY-68  →  水洗  →  剥锡 

三、 产品性状

  1. 外观：黄色透明液体

  2. 比重：1.0±0.1

  3. PH  ：＜ 2

四、 配槽方法和操作条件

1	配槽：除钯剂HY-68： 4～6%，  水：94～96%
2	温度：20～30℃
3	时间：45（20～60）秒
4	换槽标准：每月或每升槽液生产量达到12m2后须重新建浴

 

五、设备要求

1	必须有过滤循环pump
2	槽体材质：PP或PVC
3	加热器材质：不锈钢或Teflon材質
4	滤芯：100um、PP滤芯，每次重新建浴时须更换滤芯
5	除钯剂后至少三道水洗清洗
6	药水浓度化验分析频率：每班一次

 

六、补充方法

1	每生产100平米板补充 1.5～2.0 L 除钯剂HY-68；
2	药水浓度过高时直接添加纯水稀释；
3	药水浓度过低，按分析补加，补加量计算方式见分析方法。

 

七、安全防护

    操作时应避免接触皮肤及眼睛，应穿戴防护衣、护目镜及手套。如不慎接触到衣物、皮肤或眼睛，应立即以大量清水冲洗患处至少15分钟以上，如接触眼睛严重者应及时送医治疗。

八、储存及包装

   1. 避免阳光直射，室温10～30℃之干燥场所密封保存；

   2. 产品包装：25升/桶。