有机退膜液 HY-66S

1

保护锡面、不伤镀层

对锡面具有极强的保护作用，板面不氧化，可达成良好品质要求；

2

防止溶锡

在有机碱保护锡面的同时，锡面保护剂Sn-88与锡生成的高分子纳米有机络合膜对锡面的保护能力是有机碱无法比拟的；

3

槽液寿命长、减少废水排放

用氢氧化钠或氢氧化钾换槽频率为每天/次，用无机退膜液HY-66B后换槽频率3～7天/次，（视产能大小而定）大大节省退膜废水排放量；

4

节省锡耗量

为客户在原来的生产基础上能够节省30-45%金属锡，原锡厚控制在5～8μm，使用无机退膜液HY-66A后锡厚可控制在3.0～4μm；若使用氨基磺酸电镀锡，锡厚可控制在2.5～4μm；

5

有阻垢、除垢、消泡之功能

退膜槽的维护保养更轻松；

6

节省相关物料

省时、省水、省电、省人工、省锡光剂、省退锡成本；

7

辅助减少细线路夹膜

电镀锡厚减薄后，减少了细线路图电夹膜的现象。

1.槽液组成

退膜槽

HY-66S： 10% （v/v)

纯  水： 90% （v/v)

2.建槽程序(以100L例)

退膜槽

a.  注入90L 纯水至作业槽中；

b.  注入HY-66S 10L；

c.  加纯水至液位，搅拌升温到45℃即可使用。

3.作业条件

温 度

45±5℃(40～50℃）

时 间

45～100s 

设备保养

a.  水洗槽更换：配合药水槽更换时更换并清洗；

b. 每天检查一次喷嘴看是否有堵塞； 

c. 滚轮、药液槽清洗：更槽时清洗。

4.退膜槽管理 

补加标准

水平机：5L/100m²

换槽时机

每升工作槽液做板6～9m²  或  

5～7天/次或1.5～2.5 MTO

HY-66S（v/v)

最 佳 值: 10.0%           

工作范围: 8.0～12.0%

温度控制

45±5℃（40～50℃）

工作槽开缸比例

10±2%（体积比） 

处理方式时间

浸泡或喷淋60～100s 

喷淋压力

1～3kg/cm²

 项目

NaoH

有机退膜液（市面）

HY-66S

线路制程制作能力

＞3mil

＞2mil

＞2mil

产能

1

1.5

1.5

溶锡

1

0.2～0.5

0.1～0.4

良率

1

1.2

1.3

废液排放

1

0.2

0.2

锡厚要求

5～8μm

4～6μm

3.0～5.0μm

省锡比例

0

10～20%

20～40%

 项目

NaoH

有机退膜液（市面）

HY-66S

缸体

1800L

1800L

1800L

有效长度

5.7m

5.7m

5.7m

浓度

8%

10%

10%

线速

5m/min

7.0m/min

7.0m/min

处理时间

68.4s

48.8s

48.8s

温度

50℃

50℃

45℃

喷嘴、管

扇形

扇形

扇形